东莞市吉田焊接材料有限公司，深耕电子焊接材料行业二十三年，是大湾区集研发、生产、销售、工艺技术服务于一体的国家级高新技术企业。二十余载发展历程当中，我们始终锚定技术自研与产品品质两大核心，以稳定可靠的焊料产品、完善的配套技术方案，收获海内外大批车企、新能源工控、5G消费电子 半导体封测头部客户的长期信赖。
企业拥有规模化的自动化产线与完备的研发检测实验室，年出口产能可达1600吨，可实现全品类焊锡材料自主生产。主营产品覆盖SMT锡膏、针筒点胶锡膏、无铅无卤助焊膏、BGA锡球、预成型锡片、IGBT功率焊片、特殊异形焊片、锡线锡条等完整电子焊材矩阵，支持合金成分、尺寸规格、表面工艺的定制化开发，可以匹配汽车电子、光伏储能、光通讯、工控制造等多赛道的差异化焊接需求。
生产管控层面，公司严格落地ISO9001:2015质量管理体系、8S现场精益管理标准，全部基材选用进口高纯锡锭与环保活性原料，从熔炼、轧制、印刷到出厂全链路设置多道质检工序，每一批次产品均可出具卤素、RoHS、REACH 车规可靠性检测报告，焊点综合性能对标国际一线焊料标准。
依托过硬的产品实力，吉田焊接的产品远销全球数十个国家和地区，与多家世界500强企业、头部电子制造厂商搭建了长期稳定的战略合作关系。
面向未来，我们将持续深耕材料研发方向，完善全场景焊接工艺配套服务，以高稳定性的焊材产品、上门炉温调试、失效分析等一站式技术支持，助力下游电子制造产业提质降本，推动国内电子焊接领域的技术升级。
产品分类
SMT锡膏系列：常规无铅锡膏、中温SnBiAg锡膏、低温Sn42Bi58锡膏、激光锡银铜专用锡膏 超微锡膏
助焊膏系列：无铅助焊膏、无卤助焊膏、针筒点胶助焊膏 音圈助焊膏 线材助焊膏 车规级助焊膏
半导体焊料：BGA锡球、高铅锡球 IGBT车规焊片、预成型锡片、铟锡焊片
焊锡片系列：预成型锡片 有铅6337锡片 SAC305焊片 异性焊片
常规产品：锡线锡条、红胶等高端电子粘接材料
联系电话：13726479594 邮箱：jitian18@163.com
