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特殊锡膏
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产品名称：特殊锡膏
锡膏成分：Sn10Pb90  Sn96.5Ag3Cu0.5
锡膏颗粒度：T4(20-38μ） T5（15-25μ）  
                    T6（5-15μ）  T7（2-8μ） 
针筒大小：5cc  10cc  30cc
适用范围：新能源汽车  半导体封装 高精密消费电子
存储温度：0-10℃
锡膏优势：
1.超微锡粉颗粒
2.专用助焊剂配方
3.超高导热性能
4.极低空洞率
5.支持点胶、高精度喷印、超薄钢网印刷工艺
加微信13726479594 可提供样品+产品资料 +SGS+RCACH报告等              


                                   
                                      
                                       
                                       
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