产品优势：1.种类齐全，无铅SAC305 、有铅Sn63Pb37涂覆型焊片/光片均有现货 

          2.助焊剂均匀，残留少，免清洗 真空防潮包装，长期存储不氧化 。

          3.公差±0.02MM   可定制厚度 定制成分，定制异性焊片

          4.有SGS无铅报告，符合ROHS/REACH标准

公司优势：发货快 可送免费样品

          无铅款（SAC305），环保无铅适合高端产品

          有铅款（Sn63Pb37）成本低，适合普通工艺

          IGBT可定制，高铅产品SnPbAg2.5 可定制 厚度可定制  

          常规尺寸有现货，定制产品交期短

 产品规格如右图：厚度可选可做

预成型锡片功能作用：1.精准控锡量，通过固定体积焊片，解决钢网印刷锡量不足，确保焊点饱满，减少少锡，空洞

                                   2.改善焊接品质，降低QFN/BTC BGA底部气泡率 减少元件虚焊。焊片可定制形状和厚度，适应复杂结构，提供足够焊锡支持

                                   3.高可靠焊接：成分稳定，杂质少，导电性和导热性优，适合大功率高可靠场景（如IGBT 光模块）

                                    4.支持免洗助焊剂涂层，无需额外涂覆，减少残留和清洗程序

具体产品分类如下图：

点击咨询或加微信13726479594，免费获取样品+完整规格书 工程师一对一选型指导