1、成分:
助焊膏主要成分:松香 合成松香 溶剂 触变剂 活性剂
添加剂 进口松香等
工作温度:100-400℃
粘度:42pa.s (也可根据客户要求调整粘度)
PH值:6.5
酸性:弱酸性 中性 无腐蚀
状态:膏状
气味:无色无味
助焊膏种类:乳白色 淡黄色 有卤 无卤 零卤素
使用范围:手机焊接 手机维修 电脑 保险丝焊接 手机数据线
音圈喇叭扬声器焊接 线材焊接 芯片植球
助焊膏功能:去除金属表面氧化物,
帮助焊接。高端助焊膏多用于电子手机电脑产品。PG HW代工厂要求的无铅
无卤助焊膏皆是高端产品