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助焊膏成分介绍

编辑:   浏览:  发布时间:2024-03-25
1、成分:
助焊膏主要成分:松香  合成松香   溶剂  触变剂   活性剂  
添加剂   进口松香等
工作温度:100-400℃
粘度:42pa.s (也可根据客户要求调整粘度)
PH值:6.5
酸性:弱酸性  中性  无腐蚀
状态:膏状
气味:无色无味
助焊膏种类:乳白色  淡黄色   有卤   无卤  零卤素
使用范围:手机焊接  手机维修   电脑   保险丝焊接   手机数据线
音圈喇叭扬声器焊接   线材焊接   芯片植球
助焊膏功能:去除金属表面氧化物,帮助焊接。高端助焊膏多用于电子手机电脑产品。PG HW代工厂要求的无铅无卤助焊膏皆是高端产品
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