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台湾大瑞无铅305 BGA锡球 - 25万粒/瓶/250K
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产品名称:台湾大瑞无铅305 BGA锡球 - 25万粒/瓶/250K
锡球类型:无铅BGA锡球
锡球合金:SnAgCu/SnAg/SnSb/SnBi℃
锡球球径:0.075-0.76mm
包装数量:25万粒/瓶/250K
球径公差:0.005/0.010/0.015 (±mm)

锡球合金成份遵循JIS Z3282规格

*合金熔融温度

產品類別代碼成份熔點(°C)
合金固相液相
Lead-free
無鉛
Sn-Ag-Cu
(註1)
D195.5Sn-4.0Ag-0.5Cu218.5±0.5218226
D296Sn-3.5Ag-0.5Cu--217219
D396.5Sn-3.0Ag-0.5Cu--217219
D497Sn-2.5Ag-0.5Cu--217219
D595.5Sn-3.8Ag-0.7Cu218.5±0.5----
D698.3Sn-1.2Ag-0.5Cu--218225
D798.5Sn-1Ag-0.5Cu--218225
D896.8Sn-2.6Ag-0.6Cu--217219
D996Sn-3.0Ag-1.0Cu--217220
Sn-AgC196.5Sn-3.5Ag--221290
Sn-SbE195Sn-5Sb--235240
Sn-BiF142Sn-58Bi--138145

※註1:本系列錫銀銅產品均已添加微量Ni , Ge成份, 且取得日本富士電機專利授權。
※可根据客户需要变更锡球合金成份规格
※微量元素的添加可以遵循客户的规范.
※本產品成份均完全符合RoHS中特定有害物质管制要求


規格錫球


球徑
(mm)
球徑公差(±mm)球徑Cpk真圓度公差(%)
0.760
0.650
0.015≧1.33Within 1.5
0.600
0.500
0.450
0.400
0.350
0.300
0.250
0.200
0.010
0.150
0.100
0.075
0.005

* 可以按照顧客要求,調整錫球大小和公差範圍
*  錫球球徑之Cpk製程能力≧1.33

 


標準包裝方式


以下是標準出貨包裝,如客戶有特定需求時,可依照客戶規範變更包裝方式。


球徑數量 / 瓶數量/貨箱

貨箱規格

0.76mm(30 mils)500kpcs5kk pcs395(W)X275(L)X 105(H) mm
0.65mm(25 mils)500kpcs
0.60mm(24 mils)1,000kpcs10kk pcs
0.50mm(20 mils)1,000kpcs
0.45mm(18 mils)2,000kpcs20kk pcs
0.40mm(16 mils)2,000kpcs
0.35mm(14 mils)2,000kpcs40kk pcs
0.30mm(12 mils)2,000kpcs
0.25mm(10 mils)2,000kpcs70kk pcs
0.20mm( 8 mils)2,000kpcs
0.15mm( 6 mils)2,000kpcs
0.10mm( 4 mils)2,000kpcs
0.075mm(3 mils)2,000kpcs

*  可應客戶需求變更包裝方式



使用抗靜電材料
包裝容量,顏色可依客戶指定
ESD瓶子特性
 ESD瓶內有置放乾燥劑設計裝置。
標示
 瓶身上的標示
 客戶的料號 (如果客戶要求)
 品名與主合金成份
 錫球球徑
 錫球球徑
 每瓶數量
 出貨批號
 生產日期
 有效期
 製造商名稱
貨箱上的標示
 品名
 錫球球徑
 主合金成份
 數量
 客戶的料號 (如果客戶要求)
 淨重
 總重量
有效期
 

該製品有效期為1年 (從生產日期起) 。


保存方法


包裝未拆封的錫球與存放於以下儲藏環境時,錫球存放壽命的保證為一年(12個月)。
溫度 : 25 ±10 ℃
濕度 : < 65 %RH
使用環境之溫度與溼度最好與保存條件相同。
保存場所須儘量避免錫球受震動、受潮、受光線照射。
建議暫時不用的錫球應保存於原錫球瓶中,且內、外蓋均需鎖緊。
開封後的錫球請儘快使用完畢,以避免空氣進入造成錫球氧化。


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