半导体焊接效果

吉田针筒锡膏针转印良好的操作性：

针头直径：0.5mm
针头类型：矩阵内凹型
点胶频率：80次/分钟

吉田针筒锡膏良好的焊接效果：

峰值温度：350℃
回流时间(>300℃)：30sec
试验设备：X-Ray测试仪
试验结果：焊点空洞少
MAX VOID：<3%

试验结论：

吉田RoHS豁免高铅高温针筒锡膏常用于功率管、可控硅、整流桥堆等半导体器件焊接。