发布时间:2024-03-25
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此区段大概可以比对成Reflow的「浸润区」,如果是SAC的锡膏,这个区域一般会设定在大约150±10°C的区域,如果是低温锡膏,须注意此区段一定要设定在锡膏熔点以下,此时的锡膏处於熔融前夕
发布时间:2024-03-25
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此区段大概可以比对成Reflow的「回焊区」,也就液态以上时间。达到此区段(峰值)後的时间一般不建议太长,一则是因为待焊接的零部件可能无法长期承受这样的高温,二来,液态下的锡膏会像水一样到处流动,稍有不慎就可能溢出原来的焊垫造成短路。
发布时间:2024-03-25
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一般认为冷却区应迅速降温使焊料凝固。迅速冷却也可以得到较细的合晶结构,提高焊点的强度及焊点的光泽度。
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喜讯:乔迁之喜圆满落幕,我们又一次实现腾飞
发布时间:2024-03-25
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东莞市吉田焊接材料正式与东莞理工学院成立实训基地,为高科技企业输送更优质的人才。