- 常见问题汇总
- Summary of Frequently Asked Questions
锡膏使用方法及注意事项（1）锡膏之搅拌1）手工搅拌：将锡膏从冰箱中取出，待回复室温后再打开盖（在25℃下，约需等三至四个小时），以搅拌刀将锡膏完全搅拌。如果封盖破裂，锡膏会因吸收湿气变成锡块。2）用自动搅拌机：如果锡膏从冰箱中取出后，只有短暂的回温，便需要利用自动搅拌机。使用自动搅拌，并不会影响锡膏的特性。经过一段搅拌的时间后，锡膏会渐渐回温。如果搅拌时间过长，可能会导致锡膏比操作室温还高，造成锡膏整块倾倒在板材上，而在印刷时产生流动（bleeding），因此千万要小心。由于不同的机器，室温及其它条件的变化，会造成需要不同的搅拌时间，因此在进行之前，请准备足够的测试。（2） 印刷条件：建议之印刷条件项 目 设 定 范 围金属罩 以雷射工具，加入添加物制程者（或有侧边平开口者）刮刀 金属制品或氨基钾酸脂制品（硬度80-90度）刮刀角度 50-70度刮刀速度 20-80㎜/s印刷压力 10-200 kPa（2） 零件安装时间在施印锡膏后六小时内，完成零件安装工作，如果搁置太久，将导致锡膏硬化，使得零件插置失误。（3） 回流条件回温炉温度设置见说明书1） 预热：将温度上升速率A设定在1-3℃/S，小心在预热区中，如果温度急速上升，可能导致锡膏的过度掉落。适当的预热时间B，乃以60~90秒钟最为适宜。预烤不足，难免导致较大锡球的发生。反之，过度的预烤则容易引起小锡球与大锡球的密集产生。l 预烤终了温度C，则以180~200℃为宜。预烤终了温度太低，容易在回焊后尚有未熔融情形。2） 加热：注意避免温度上升过激，以免引起锡膏的垂流。溶焊时间D则应把200℃以上的时间调整为20~40秒钟。尖峰温度E，不妨以210~235℃做为准绳。3） 冷却：注意逐步缓慢冷却，以避免造成零件之位移及连结力量之减退。由于零件及板材条件的变化，及回焊炉规格的不同，造成回流焊温度区间的变化，因此要事先进行充分的测试。（4）安全与卫生之注意事项：1） 个人之生理反应、变化不同。为求慎重，在操作时，应尽量避免吸入溶剂在操作时释放的烟气，同时避免皮肤及粘膜组织接触太长时间。2）锡膏中含有机溶剂。3） 如果锡膏沾上皮肤，用酒精擦拭干净后，以清水彻底冲洗。所有文字内容中，所提到的物化特性，并无保证值。本文并未完全触及每一样成分，在处理上，并无任何需要特殊注意处，但在施用时，仍请注意相关规定，并做好安全措施，同时确认有充分的检验。锡膏使用和储存的注意事项1 焊膏的登记与保存焊膏购买到货后，应登记到达时间、保质期、型号、并为每罐焊膏编号，使用时遵循"先进先出"的原则，焊膏应以密封形式保存在恒温、恒湿的冰箱内，温度在约为2-10℃，温度过高，焊剂与合金焊料粉起化学反应，使黏度上升影响其印刷性，温度过低（低于0℃）焊剂中的松香会产生结晶现象，使焊膏形状恶化，解冻时会危及焊膏的流变特征。2 焊膏使用的注意事项在焊膏使用过程中要注意以下几点：（1）使用时，应提前至少4H从冰箱中取出，写下时间、编号、使用者、应用的产品，并密封置于室温下，待焊膏达到室温时打开瓶盖。如果在低温下打开，容易吸收水汽，再流焊时容易产生锡珠，注意：不能把焊膏置于热风器、空调等旁边加速它的升温。（2）开封后，应至少用搅拌机搅拌30s或手工搅拌5min，使焊膏中的各成分均匀，降低焊膏的黏度。（3）当班印刷首块印制板或设备调整后，要利用焊膏厚度测试仪对焊膏印刷厚度进行测定，测试点选在印制板测试面的上下，左右及中间等5点，记录数值，要求焊膏厚度范围在网板厚度的-10%-+15%之间。（4）置于网板上超过30min未使用时，应先用丝印机的搅拌功能搅拌后再使用。若中间间隔时间较长（超过1h），应将焊膏重新放回罐中并盖紧瓶盖，再次使用焊膏开封后，应至少用搅拌机或手工搅拌，使焊膏中的各成分均匀。（5）印制板的板面及焊点的多少，决定第一次加到网板上的焊膏量，一般第一次加200-300g，印刷一段时间后再适当加入一点，确保焊膏印刷时沿刮刀前进方向作顺时针走向滚动，厚度约等于1/2到3/4个金属刮刀的高度。（6）板印刷焊膏后应在尽可能短的时间内贴装完，以防止助焊剂等溶剂挥发，原则上不应超过8h，超过时间应把焊膏清洗后重新印刷。（7）开封后，原则上应在当天内一次用完，超过时间使用期的焊膏绝对不能使用。从网板上刮回的焊膏也应密封冷藏。（8）印刷时间的最佳温度为25℃±3℃，温度以相对温度45%-65%为宜。温度过高，焊膏容易吸收水汽，在再流焊时产生锡珠。（9）不要把新鲜焊膏和用过的焊膏放入统一个瓶子内。当要从网板收掉焊膏时，要换另一个空瓶子装，防止新鲜焊膏被旧焊膏污染。（10）建议新、旧焊膏混合使用时，用1/4的旧焊膏与3/4的新鲜焊膏均匀搅拌一起，保持新、旧焊膏混合在一起时都处于最佳状态。（11）生产过程中，对焊膏印刷质量进行100%检验，主要内容为焊膏图形是否完整、厚度是否均匀、是否有焊膏拉尖现象。（12）当班工作完成后按工艺要求清洗网板。（13）在印刷实验或印刷失败后，印制板上的焊膏要求用超声波清洗设备进行彻底清洗并晾干，以防止再次使用时由于板上残留焊膏引起的回流焊后出现焊球。
