吉田企业简介：“东莞市吉田焊接材料有限公司，东莞本土深耕23年的电子焊材源头厂家，是广东省高新技术企业，聚焦新能源、车规半导体、SMT贴片赛道的全套焊接材料供应。
工厂搭载全套全自动生产设备，年出口量可达1600吨，焊锡材料自研自产，没有中间商差价。
我们可以一站式提供：SMT锡膏、中温低温锡膏、针筒点胶锡膏、无铅无卤助焊膏、BGA锡球、IGBT功率预成型焊片、异形铜基焊片、锡线锡条，支持厚度、合金配比、外 形轮廓的非标定制，适配回流焊接、激光焊接、真空共晶、BGA返修等全部工艺场景。
厂区执行ISO9001:2015质量体系以及8S现场管理规范，焊料原材料全部采用进口高纯原料，生产环节设置多道检测工位，焊点空洞率、润湿性能、卤素含量均有完整管控，随货附带第三方检测报告，可以顺利通过车规主机厂、海外客户的来料核验。
产品供货覆盖全国、远销海外，长期为大量世界500强车企、新能源工控企业配套供货。立足东莞的区位优势，我们可为大湾区客户提供免费试样、上门炉温调试、焊接不良失效分析的专属技术服务，广东区域常规订单隔日即可送达。
未来吉田焊接将持续打磨焊料配方与工艺方案，为广大电子加工厂提供高性价比、高稳定性的焊接材料，和客户一同解决生产端焊接工艺痛点。
SMT锡膏系列：常规无铅锡膏、中温SnBi锡膏、低温锡膏、激光专用锡膏
助焊材料：无铅助焊膏、无卤助焊膏、针筒点胶助焊膏
半导体焊料：BGA锡球、IGBT车规焊片、预成型锡片、铟锡焊片
焊锡片系列：预成型焊片 涂覆型焊片 光片 6337 SAC305锡片 高铅焊片等，尺寸厚度可定制
常规产品：锡线锡条、红胶等高端电子粘接材料
