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激光锡膏
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产品名称：激光锡膏
                      
                激光锡膏成分： Sn96.5Ag3Cu0.5  Sn99Ag0.3Cu0.7   Sn64Bi35Ag1  Sn42Bi58
               激光锡膏与普通点胶锡膏差异优势：通过激光技术实现精准涂覆，具有高精度、低热影响、高效率等特点，与普通锡膏相比具有更高的焊接精度和生产效率。
               激光锡膏应用：主要应用于电子制造领域，包括表面贴装技术、微电子制造、光电子器件制造和汽车电子等。
               针筒锡膏优点：1.点胶精准，下锡均匀
                                       2.点胶不堵针头
                                       3.可焊性强，提高焊接质量
                                       4.提高生产效率



                        
                           
                             
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