激光锡膏成分： Sn96.5Ag3Cu0.5/Sn99Ag0.3Cu0.7/Sn64Bi35Ag1/Sn42Bi58
膏颗粒度：T4(20-38μ） T5（15-25μ） T6（5-15μ） T7（2-8μ） 针筒大小：5cc 10cc 30cc
锡膏优点：1.下锡流畅 不堵针头 2.无残留 免清洗 3.焊点光亮饱满
4.无卤素，活性好 爬锡好 5.瞬间焊接 激光焊接不飞溅无锡珠
适用范围：激光焊接 瞬间焊接工艺
存储温度：0-10℃
激光锡膏优势：1.快速焊接无锡珠 无飞溅 无空洞
2.新能源IGBT 车载功率模块焊接空洞低于2%
3.优先针筒点胶，微型喷印
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