Sn90Sb10是一款针对功率半导体精密元器件封装焊接高温锡膏 ，适用于电子元器件，电源模块，汽车电子焊接以及二次回流焊接的电路板 集成模块。

该产品抗氧化能力强，焊点强度大，可靠性强，可在氧气和氮气保护中焊接。

熔点：232-240℃