锡膏成分：Sn10Pb90 Sn96.5Ag3Cu0.5锡膏颗粒度：T4(20-38μ） T5（15-25μ）
T6（5-15μ） T7（2-8μ） 针筒大小：5cc 10cc 30cc
熔点：232-240℃
包装：10g/支 30g/支 100g/支
存储温度：0-10℃
锡膏优势：
1.耐高温、抗二次回流焊
2.专用助焊剂配方
3.超高导热性能
4.极低空洞率、
5.无卤素 满足ROHS REACH出口法规
6.支持点胶、高精度喷印、超薄钢网印刷工艺
应用范围： 大功率LED照明封装、 新能源功率半导体固晶、二次回流微电子封装、高温器件 陶瓷基板等
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