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固晶锡膏Sn96.5Ag3Cu0.5
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产品名称：固晶锡膏Sn96.5Ag3Cu0.5
固晶锡膏成分：Sn96.5Ag3Cu0.5 /Sn99Ag0.3Cu0.7   
锡膏颗粒度：T4(20-38μ） T5（15-25μ）  
                    T6（5-15μ）  T7（2-8μ） 
针筒大小：5cc  10cc  30cc
适用范围：新能源汽车  半导体封装   大功率LED固晶  
存储温度：0-10℃
固晶锡膏优势：
1.超微锡粉颗粒
2.专用助焊剂配方
3.超高导热性能
4.极低空洞率
5.支持点胶、高精度喷印、超薄钢网印刷工艺
加微信13726479594 可提供样品+产品资料 +SGS+RCACH报告等
                                                        






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