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固晶锡膏Sn96.5Ag3Cu0.5
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产品名称：固晶锡膏Sn96.5Ag3Cu0.5

产品熔点：217℃
颗粒度：T5 T6 T7
适用范围：适用于固晶机或点胶机。 高导电 导热性。
包装：10g/支  20g/支  
成功案例：激光行业  芯片行业 

1.固晶锡膏SAC305适用于固晶工艺或点胶工艺的固晶机。

1. 高导热 导电性能 触变性好

2. 采用超微锡粉2-11μ 5-15μ 15-25μ，适用于 LED倒装晶片焊接

                                                        








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