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有铅锡膏6337 SD-330T
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产品名称:有铅锡膏6337 SD-330T
合金成份:Sn63Pb37/Sn62.9Pb36.9Ag0.2/Sn62Pb26Ag2/Sn10Pb90
产品熔点:183℃ 179℃
颗粒度:T4 T6
                              1.点胶精准,下锡均匀 适合高速生产和高精密贴装。比如手机 电脑 MID 润湿性好可靠性高
                               2.点胶不堵针头 具有良好的可焊性适当的润湿性且BGA空洞率极低。
                               3.可焊性强,热坍塌好,无锡珠 连锡焊接缺陷。残留极少且透明免清洗
                               4.连续印刷及叉型模式中可获得绝佳的印刷效果提高生产效率











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