Sn63Pb37/Sn10Pb90

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产品名称：有铅锡膏6337 SD-330T

合金成份：Sn63Pb37/Sn62.9Pb36.9Ag0.2/Sn62Pb26Ag2

Sn10Pb90/Sn10Pb88Ag2/SnPb92.5Ag2.5
产品熔点：183℃ / 179℃/287℃

锡膏颗粒度：T4(20-38μ） T5（15-25μ）

T6（5-15μ） T7（2-8μ）

针筒大小：5cc 10cc 30cc

包装:100g/支

存储温度：0-10℃

锡膏优势：

1.耐高温、焊接性能好

2.专用助焊剂配方

3.超高导热性能

4.极低空洞率、

6.支持点胶、高精度喷印、超薄钢网印刷工艺

应用范围：功率半导体航空航天、满足军工车规豁免条款、新能源IGBT固晶大功率LED封装

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