网站首页
关于我们
产品展示
经典案例
新闻资讯
联系我们
13726479594 刘小姐
♠
当前位置:
首页
»
产品展示
»
点胶式锡膏
» 有铅锡膏6337 SD-330T
环保锡膏
激光焊锡膏
预成型焊片
点胶式锡膏
环保助焊膏(符合ROHS)
SMT贴片红胶
半导体封装焊料
BGA锡球高铅锡球
有铅锡膏
锡线锡条
光刻胶
【
上一个
】 【
下一个
】
产品名称:有铅锡膏6337 SD-330T
合金成份:
Sn63Pb37/Sn62.9Pb36.9Ag0.2/Sn62Pb26Ag2/Sn10Pb90
产品熔点:
183℃ 179℃
关于我们
公司简介
厂房设备
合作伙伴
售后服务政策
公司资质
订购流程及支付方式
常见问题汇总
交货方式
产品展示
环保锡膏
激光焊锡膏
预成型焊片
点胶式锡膏
环保助焊膏(符合ROHS)
SMT贴片红胶
半导体封装焊料
BGA锡球高铅锡球
有铅锡膏
锡线锡条
光刻胶
经典案例
针筒锡膏应用案例
助焊膏应用案例
锡膏应用案例
其他案例
锡片在新能源汽车领域的应用
新闻资讯
新闻动态
行业新闻
国内新闻
热门新闻
联系我们
联系方式
人力资源
在线留言
网站地图
版权所有©东莞市吉田焊接材料有限公司
企业邮箱
粤ICP备17159176号-2
jitian18@163.com
13726479594 刘小姐
微信二维码