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SnPbAg2.5 ES-600T 半导体专用
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产品名称：SnPbAg2.5 ES-600T 半导体专用
合金成份：Sn10Pb88Ag2 SnPbAg2.5
               在ROHS指令中属于豁免焊料
产品熔点：280℃
锡膏颗粒度：T4(20-38μ） T5（15-25μ）  
                     T6（5-15μ）  T7（2-8μ） 
针筒大小：5cc  10cc  30cc
包装:100g/支
存储温度：0-10℃
锡膏优势：
1.耐高温、焊接性能好
2.专用助焊剂配方
3.超高导热性能
4.极低空洞率、 
6.支持点胶、高精度喷印、超薄钢网印刷工艺
应用范围： 功率半导体 航空航天 、满足军工车规豁免条款、新能源IGBT固晶 大功率LED封装
   





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