半导体专用锡膏ES-600T Sn10Pb88Ag2/ SnPbAg2.5

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产品名称：半导体专用锡膏ES-600T Sn10Pb88Ag2/ SnPbAg2.5

合金成份：Sn10Pb88Ag2 SnPbAg2.5
产品熔点：280℃
颗粒度：T4 T5 T6 T7
适用范围：适用于功率半导体封装焊接的髙铅锡膏，可满足客户点胶和印刷工艺制程。

可应用于功率管、二极管、三极管、整流桥、小型集成电路等产品封装焊接

吉田针筒锡膏优点：1.点胶精准，下锡均匀

2.点胶不堵针头

3.可焊性强，提高焊接质量

4.提高生产效率

包装：30g/支 100g/支
成功案例：半导体行业芯片行业

联系人：13726479594刘小姐
邮　箱：jitian18@163.com