合金成份：Sn10Pb88Ag2 SnPbAg2.5产品熔点：280℃颗粒度：T4 T5 T6 T7适用范围：适用于功率半导体封装焊接的髙铅锡膏，可满足 客户点胶和印刷工艺制程。在ROHS指令中属于豁免焊料
可应用于功率管、二极管、三极管、整流桥、小型集 成电路等产品封装焊接
吉田针筒锡膏优点：1.点胶精准，下锡均匀
2.点胶不堵针头
3.可焊性强，提高焊接质量
4.提高生产效率
包装：30g/支 100g/支
成功案例：半导体行业 芯片行业
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