合金成份:Sn10Pb88Ag2 SnPbAg2.5产品熔点:280℃颗粒度:T4 T5 T6 T7适用范围:适用于功率半导体封装焊接的髙铅锡膏,可满足 客户点胶和印刷工艺制程。在ROHS指令中属于豁免焊料
可应用于功率管、二极管、三极管、整流桥、小型集 成电路等产品封装焊接
吉田针筒锡膏优点:1.点胶精准,下锡均匀
2.点胶不堵针头
3.可焊性强,提高焊接质量
4.提高生产效率
包装:30g/支 100g/支
成功案例:半导体行业 芯片行业
联系人:13726479594刘小姐
邮 箱:jitian18@163.com