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半导体封装锡膏SnPbAg2.5 ES-600T
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产品名称:半导体封装锡膏SnPbAg2.5 ES-600T
合金成份:Sn10Pb88Ag2 SnPbAg2.5
产品熔点:280℃
颗粒度:T4 T5 T6 T7
适用范围:适用于功率半导体封装焊接的髙铅锡膏,可满足 客户点胶和印刷工艺制程。ROHS指令中属于豁免焊料

可应用于功率管、二极管、三极管、整流桥、小型集 成电路等产品封装焊接
吉田针筒锡膏优点:1.点胶精准,下锡均匀
                               2.点胶不堵针头
                               3.可焊性强,提高焊接质量
                                4.提高生产效率

包装:30g/支  100g/支 
成功案例:半导体行业  芯片行业









联系人:13726479594刘小姐
邮 箱:jitian18@163.com

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