13726479594
♠ 当前位置：首页 » 产品展示 » 针管锡膏 » SnPbAg2.5 ES-600T 半导体专用
SnPbAg2.5 ES-600T 半导体专用
   【上一个 】 【 下一个】
产品名称：SnPbAg2.5 ES-600T 半导体专用
合金成份：Sn10Pb88Ag2 SnPbAg2.5
               在ROHS指令中属于豁免焊料
产品熔点：280℃
颗粒度：T4 T5 T6 T7
   







联系人：13726479594刘小姐
邮　箱：jitian18@163.com

关于我们
产品展示
经典案例
新闻资讯
联系我们
版权所有©东莞市吉田焊接材料有限公司     企业邮箱   粤ICP备17159176号-2