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产品名称:低温锡膏YT-628T Sn42BI57.6Ag0.4
颗粒度:
T4 /T6
包装:10g/支 100g/支
成功案例:成功替代韩国进口
针筒
锡膏
1.点胶精准,下锡均匀
适合高速生产和高精密贴装。比如手机
电脑
MID
润湿性好可靠性高
2.点胶不堵针头
具有良好的可焊性
,
适当的润湿性且
BGA
空洞率极低。
3.可焊性强,
热坍塌好,无锡珠
连锡焊接缺陷。残留极少且透明免清洗
4
.
在
连续印刷及叉型模式中可获得绝佳的印刷效果
提高生产效率
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