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低温锡膏YT-628T Sn42BI57.6Ag0.4
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产品名称：低温锡膏YT-628T Sn42BI57.6Ag0.4

颗粒度：  T4 /T6   
包装：10g/支 100g/支 
成功案例：成功替代韩国进口针筒锡膏 
                             1.点胶精准，下锡均匀 适合高速生产和高精密贴装。比如手机 电脑 MID 润湿性好可靠性高
                               2.点胶不堵针头 具有良好的可焊性，适当的润湿性且BGA空洞率极低。
                               3.可焊性强，热坍塌好，无锡珠 连锡焊接缺陷。残留极少且透明免清洗
                               4.在连续印刷及叉型模式中可获得绝佳的印刷效果提高生产效率








 
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