Sn64Bi35Ag1

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产品名称：哈巴焊中温锡膏YT-810T Sn64Bi35Ag1

颗粒度：T4 T6

适用范围：适用中低温度焊接或二次回流焊。能够有效保护不能承受高温保护的PCB及电子器

吉田针筒锡膏优点：1.点胶精准，下锡均匀适合高速生产和高精密贴装。比如手机电脑 MID 润湿性好可靠性高

2.点胶不堵针头具有良好的可焊性，适当的润湿性且BGA空洞率极低。

3.可焊性强，热坍塌好，无锡珠连锡焊接缺陷。残留极少且透明免清洗

4.在连续印刷及叉型模式中可获得绝佳的印刷效果提高生产效率

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联系人：13726479594刘小姐
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网　址：www.zgjitian.com