Sn64Bi35Ag1

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产品名称：中温锡膏YT-810T Sn64Bi35Ag1

成份：Sn64Bi35Ag1 Sn64.7Bi35Ag0.3
颗粒度：T4(20-38μ） T6（5-15μ）

针筒大小：5cc 10cc 30cc

存储温度：0-10℃

优点：

1.点胶精准，下锡均匀

2.点胶不堵针头具有良好的可焊性

3.可焊性强，热坍塌好，无锡珠残留极少

适用范围：新能源汽车半导体封装工业光伏精密消费电子 SMT点胶工艺

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联系人：13726479594刘小姐
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