锡膏颗粒度：T4(20-38μ） T5（15-25μ） T6（5-15μ） T7（2-8μ） 针筒大小：5cc 10cc 30cc
锡膏优点：1.下锡流畅 不堵针头 2.无残留 免清洗 3.焊点光亮饱满 4.无卤素，活性好 爬锡好 5.润湿性好、不断层不堵针头
适用范围：新能源汽车 半导体封装 工业光伏 精密消费电子 SMT点胶工艺
存储温度：0-10℃
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