锡膏成份：Sn96.5Ag3Cu0.5 Sn64Bi35Ag1 Sn42Bi58 哈巴焊锡膏

锡膏熔点：227℃/172℃/138℃

包装：100g/支  40g/支  200g/支

哈巴焊锡膏特性：

1.瞬间焊接，快速焊接不飞溅、无锡珠 焊点饱满 高效导热、精准涂覆

2..残留少，焊后无需清洗。针筒点胶下锡流畅，粘度稳定

3.热坍塌好，空洞率极低、车规级激光锡膏

4.针筒喷涂 点胶下锡流畅 

5.环保零卤素、满足ROHS REACH出口法规

哈巴焊锡膏与普通点胶锡膏差异优势：通过快速焊接技术实现精准涂覆，具有高精度、低热影响、高效率等特点，与普通锡膏相比具有更高的焊接精度和生产效率。

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