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哈巴焊中温锡膏YT-810G  Sn64Bi35Ag1
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产品名称:哈巴焊中温锡膏YT-810G Sn64Bi35Ag1

锡膏成分: Sn96.5Ag3Cu0.5  Sn99Ag0.3Cu0.7   Sn64Bi35Ag1  Sn42Bi58
哈巴焊锡膏与普通点胶锡膏差异优势:通过激光技术实现精准涂覆,具有高精度、低热影响、高效率等特点,与普通锡膏相比具有更高的焊接精度和生产效率。


                                                                                     2.哈巴焊中温锡膏广泛应用于医疗 半导体行业,厂家生产,快速焊接时焊点饱满无锡珠,深受客户好评

 3.残留少,焊后无需清洗。针筒点胶下锡流畅,粘度稳定

              4.热坍塌好,空洞率极低。温激光锡膏,快速焊接无锡珠。








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