13726479594
当前位置:首页 » 产品展示 » 激光锡膏 » 热压焊锡膏YT-685T Sn99Ag0.3Cu0.7
热压焊锡膏YT-685T Sn99Ag0.3Cu0.7
  上一个  【 下一个
产品名称:热压焊锡膏YT-685T Sn99Ag0.3Cu0.7

激光锡膏成分: Sn96.5Ag3Cu0.5  Sn99Ag0.3Cu0.7   Sn64Bi35Ag1  Sn42Bi58

激光锡膏使用优势:

     1.专业生产激光锡膏十余年,快速焊接不飞溅。焊点饱满 高效导热、精准涂覆

   2.厂家生产激光锡膏,快速焊接时焊点饱满无锡珠,深受客户好评

  3.残留少,焊后无需清洗。针筒点胶下锡流畅,粘度稳定

  4.热坍塌好,空洞率极低。高温温激光锡膏,快速焊接无锡珠

   激光锡膏应用:主要应用于电子制造领域,包括表面贴装技术、微电子制造、光电子器件制造和汽车电子等。











关于我们
产品展示
经典案例
新闻资讯
联系我们
版权所有©东莞市吉田焊接材料有限公司     企业邮箱   粤ICP备17159176号-2