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高温激光锡膏YT-685TSn99Ag0.3Cu0.7
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产品名称:高温激光锡膏YT-685TSn99Ag0.3Cu0.7

激光锡膏成分: Sn96.5Ag3Cu0.5  Sn99Ag0.3Cu0.7   Sn64Bi35Ag1  Sn42Bi58

激光锡膏使用优势:

     1. 高精度焊接. 通过激光技术,实现对焊接点的高精度控制,能够在微观尺度上实现精准焊接

         2. 高可靠性。激光锡膏焊接过程热影响小,提高了焊接的稳定性和可靠性

    3.高效率生产:激光锡膏焊接实现了高速焊接,过程快速 精准 大大缩短了生产周期,降低生产成本

    4.无需使用焊锡丝。简化了焊接工艺,降低成本。也减少了焊接过程中可能出现的焊接残留物

    5. 适用于特殊材料:如金属,陶瓷,玻璃等传统焊接方法难以实现的,都可以通过激光焊接完成

   激光锡膏应用:主要应用于电子制造领域,包括表面贴装技术、微电子制造、光电子器件制造和汽车电子等。











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