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热压焊锡膏YT-685T Sn99Ag0.3Cu0.7
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产品名称:热压焊锡膏YT-685T Sn99Ag0.3Cu0.7

激光锡膏成分: Sn96.5Ag3Cu0.5  Sn99Ag0.3Cu0.7   Sn64Bi35Ag1  Sn42Bi58

激光锡膏使用优势:

    1.快速焊接不飞溅、无锡珠 焊点饱满 高效导热、精准涂覆

 2..残留少,焊后无需清洗。针筒点胶下锡流畅,粘度稳定

 3.热坍塌好,空洞率极低。

   










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