产品名称：高铅锡膏
产品成份：Sn10Pb88Ag2/Sn5Pb92.5Ag2.5
熔点：280℃
包装：500g/瓶 100g/支
保存温度：0-10℃
产品性能：
1.超高耐温
2.极佳润湿性
3.气密性表现优异
应用领域：
1.航空航天、军工微波器件
2.车规新能源功率半导体
3.光通信器件封装
4.IGBT模块
产品说明：高铅焊料属于RoHS豁免物料，不可用于普通消费类电子
主要面向：半导体，军工、车载功率器件、航空航天豁免场景。
本产品可出具第三方检测报告
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