Sn10Pb88Ag2/Sn5Pb92.5Ag2.5 是一款针对功率半导体封装焊接的高铅锡膏，满足豁免要求

可焊性好，焊点气孔率低于10%

焊点饱满光亮强度高

熔点：230℃ /  287℃

适合加热的方式：回流炉 隧道炉 恒温炉