13726479594
当前位置:首页 » 产品展示 » SMT锡膏 » 有铅锡膏SD-316 SD-315 Sn55Pb45
有铅锡膏SD-316 SD-315 Sn55Pb45
   【上一个 】 【 下一个
产品名称:有铅锡膏SD-316 SD-315 Sn55Pb45
合金成份:Sn55Pb45
产品熔点:202℃
颗粒度:25-45μm 20-38μm 
存储说明:Sn55Pb45 有铅锡膏在2-10℃环境下储存期限为6个月,使用前需常温下回温2-4小时以上方可开启,以防止受潮产生锡珠,然后搅拌均匀即可使用。
适用范围:细间距器件[QFP等]的高速印刷和手工印刷贴装;散热器焊接或对敏感元件的焊接;通孔工艺的焊接。

Sn55Pb45 有铅锡膏特性

Sn55Pb45 有铅锡膏,由球形焊料和日本进口高性能活性剂、触变剂、研制而成,具有优越的焊接性和稳定的印刷性,此款锡膏产品有如下特性:
1、卓越的焊接性能,上锡效果佳;
2、保湿性好,可长时间在钢网上连续印刷;
3、焊点光亮,松香残留物少;
4、细单距产品焊接效果好
5、能有效防止锡珠、立碑等不良问题产生。
 Sn55Pb45 有铅锡膏详细参数Sn55Pb45 有铅锡膏温度曲线图

Sn55Pb45 有铅锡膏——回流焊温度曲线图

说明:回流焊曲线由锡膏的合金熔点和元件热传导性决定,上图是YOSHIDA(吉田公司)Sn55Pb45 有铅锡膏在实际应用中具有较好效果的建议回流焊曲线图。
 

联络方式:
联系人:13726479594刘小姐(微信同号)
邮 箱:jitian18@163.com

关于我们
产品展示
经典案例
新闻资讯
联系我们
版权所有©东莞市吉田焊接材料有限公司     企业邮箱   粤ICP备17159176号-2