Sn55Pb45 有铅锡膏,由球形焊料和日本进口高性能活性剂、触变剂、研制而成,具有优越的焊接性和稳定的印刷性,此款锡膏产品有如下特性:
1、卓越的焊接性能,上锡效果佳;
2、保湿性好,可长时间在钢网上连续印刷;
3、焊点光亮,松香残留物少;
4、细单距产品焊接效果好
5、能有效防止锡珠、立碑等不良问题产生。
6、纠正能力强。
说明:回流焊曲线由锡膏的合金熔点和元件热传导性决定,上图是YOSHIDA(吉田公司)Sn62.8Pb36.8Ag0.4 有铅锡膏在实际应用中具有较好效果的建议回流焊曲线图。