Sn62.9Pb36.9Ag0.2 有铅锡膏特性

Sn55Pb45 有铅锡膏，由球形焊料和日本进口高性能活性剂、触变剂、研制而成，具有优越的焊接性和稳定的印刷性，此款锡膏产品有如下特性：
1、卓越的焊接性能，上锡效果佳；
2、保湿性好，可长时间在钢网上连续印刷；
3、焊点光亮，松香残留物少；
4、细单距产品焊接效果好
5、能有效防止锡珠、立碑等不良问题产生。
6、纠正能力强。

 

Sn62.8Pb36.8Ag0.4 有铅锡膏——性能参数详细说明

Sn62.8Pb36.8Ag0.4 有铅锡膏——回流焊温度曲线图

说明：回流焊曲线由锡膏的合金熔点和元件热传导性决定，上图是YOSHIDA（吉田公司）Sn62.8Pb36.8Ag0.4 有铅锡膏在实际应用中具有较好效果的建议回流焊曲线图。
 

Sn62.8Pb36.8Ag0.4 有铅锡膏——安全知识

回焊过程中会产生蒸汽，作业时应该注意空气通风，避免吸入体内。