HotBar的第一段温度设定详解
编辑： 浏览： 时间：2024-03-25
此区段大概可以比对成Reflow的「浸润区」，如果是SAC的锡膏，这个区域一般会设定在大约150±10°C的区域，如果是低温锡膏，须注意此区段一定要设定在锡膏熔点以下，此时的锡膏处於熔融前夕﹐锡膏中的挥发物质会进一步的被去除﹐活化剂会开始启动﹐并有效的去除焊接表面的氧化物。同时﹐这个区域会加热PCB与FPC使其达到均匀的温度，这段区域建议保留一段比较长的时间（个人建议5——8秒），让所有待焊接的部件都能达到相同的温度，须留意PCB焊垫上是否有大面积接地的PIN，容易散失热量；若此段时间过长可能也会导致锡膏氧化问题﹐以致焊接後润湿不良。
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