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半导体封装工艺

编辑:   浏览:  发布时间:2024-03-25
针筒锡膏在半导体封装工艺中的应用实例

图一、粘滞时间试验:

测试设备:Malcom TK-1
环境温度:25±3
钢网厚度:0.2mm

图二、点胶效果试验:

点胶气压:5KG
针头内径:0.6mm
点胶频率:120次/分钟

图三、点涂效果试验:

点胶气压:5KG
针头内径:0.6mm
点胶频率:100次/分钟

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