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涂覆型载带焊片SAC305/Sn63Pb37(SMT填充料)
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产品名称:涂覆型载带焊片SAC305/Sn63Pb37(SMT填充料)


客户难题:还在为QFN底部空洞、插件孔内填锡不足头疼吗?
用SAC305预成型锡片,精准控锡,一次解决少锡、虚焊、空洞问题。

产品优点:1.高可靠性:SAC305合金强度高,抗蠕变,长期使用焊点不开裂,适合汽车电子 工业控制等场景。
                 2.无铅环保:符合ROHS标准、 尺寸精度±0.02MM 公差小。
                 3.润湿性好:铜基上润湿性优于传统锡铅焊料。焊点饱满光亮,减少气孔率,减少空洞。
                 4.可定制无残留免洗助焊剂涂层,减少清洗工序

公司优点:1.常规产品尺寸可免费送样测试。 特殊尺寸可开模,大小批量均可快速交付,交期短
                 2.可定制尺寸,带助焊剂 SMD载带包装,适配高速贴装
                 3.已服务多家汽车电子行业公司,通信设备客户。

产品尺寸参考:08052.0*1.2*0.8mm 4000/盘) 06031.6*0.8*0.5mm 4000/盘)

        04021.0*0.5*0.5mm 5000/盘) 02010.6*0.3*0.3mm 10000片)

        12063.2*1.6*0.8mm 3000/盘) 04021.0*0.5*0.5mm 10000片)  

        08052.0*1.2*0.5mm 5000/盘)  08052.0*1.2*0.8mm 1000片)

           01005 20000片   定制助焊剂涂覆型       

产品成分如右图:      

                 



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