客户难题:还在为QFN底部空洞、插件孔内填锡不足头疼吗?
用SAC305预成型锡片,精准控锡,一次解决少锡、虚焊、空洞问题。
产品优点:1.高可靠性:SAC305合金强度高,抗蠕变,长期使用焊点不开裂,适合汽车电子 工业控制等场景。
2.无铅环保:符合ROHS标准、 尺寸精度±0.02MM 公差小。
3.润湿性好:铜基上润湿性优于传统锡铅焊料。焊点饱满光亮,减少气孔率,减少空洞。
4.可定制无残留免洗助焊剂涂层,减少清洗工序
公司优点:1.常规产品尺寸可免费送样测试。 特殊尺寸可开模,大小批量均可快速交付,交期短
2.可定制尺寸,带助焊剂 SMD载带包装,适配高速贴装
3.已服务多家汽车电子行业公司,通信设备客户。
产品尺寸参考:0805(2.0*1.2*0.8mm 4000片/盘) 0603(1.6*0.8*0.5mm 4000片/盘)
0402(1.0*0.5*0.5mm 5000片/盘) 0201(0.6*0.3*0.3mm 10000片)
1206(3.2*1.6*0.8mm 3000片/盘) 0402(1.0*0.5*0.5mm 10000片)
0805(2.0*1.2*0.5mm 5000片/盘) 0805(2.0*1.2*0.8mm 1000片)
01005 20000片 定制助焊剂涂覆型
产品成分如右图:
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