1.SMT填充料，易于加工、良好的导热性能和优异的焊接性，用于电子元器件的连接和封装。

2.无铅305预成型锡片纯度高抗氧化强导热性好

3..有铅6337锡片焊带锡环，用于电子元器件的连接和封装

4.密封包装，抗氧化，导热好纯度高。.环保涂覆型焊片/载带焊片锡环用于通信电子  

5.锡片生产厂家，现成模具不收费

6..主要应用于汽车电子焊片，大功率电源锡片，5G基站主板