Sn10Pb88Ag2/Sn5Pb92.5Ag2.5 是一款针对功率半导体封装焊接的高铅锡膏，可满足客户点胶和印刷的工艺，可应用于功率管，二极管 三极管 整流桥，小型集成电路等产品封装焊接。在ROHS指令中属于豁免焊料

1.自动点胶顺畅稳定，出胶量和粘度变化极小。印刷时，具有良好的脱膜性，可适用于微晶粒尺寸印刷0.2-0.4MM贴装。

2.可焊性好，焊点气孔率低于10%，焊点饱满光亮强度高

熔点：230℃ /  287℃

适合加热的方式：回流炉 隧道炉 恒温炉