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半导体封装高铅锡膏ES-500 Sn10Pb88Ag2
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产品名称：半导体封装高铅锡膏ES-500 Sn10Pb88Ag2


  • Sn10Pb88Ag2/Sn5Pb92.5Ag2.5 是一款针对功率半导体封装焊接的高铅锡膏，可满足客户点胶和印刷的工艺，可应用于功率管，二极管 三极管 整流桥，小型集成电路等产品封装焊接。
  • 在ROHS指令中属于豁免焊料
  • 熔点：230℃ /  287℃
  • 适合加热的方式：回流炉 隧道炉 恒温炉







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