点胶是应用于SMT领域的一种性能稳定的单组成环氧酯胶，针对各类SMD元件均能获得稳定的粘接强度。

本产品其高速涂覆和低温固化的特性，用于印胶制程，稳定的粘接，可防止PCB溢胶现象，在贴片时不会发生偏差，可以耐良好的热性和电气性，保存良好。

一、特征

1、容许低温硬化；

2、尽管超高速涂敷，微少量涂敷仍可保持没有拉丝，塌陷的稳定形状；

3、对于各种表面粘着零件，都可获得稳定的粘着强度；

4、储存安定、性能优良；

5、具有高耐热性和优秀的电气特性；

6、也可用于印刷。

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