点胶是应用于SMT领域的一种性能稳定的单组成环氧酯胶，针对各类SMD元件均能获得稳定的粘接强度。本产品其高速涂覆和低温固化的特性，用于印胶制程，稳定的粘接，可防止PCB溢胶现象，在贴片时不会发生偏差，可以耐良好的热性和电气性，保存良好。

   本产品SMT专用的单组份热固化环氧酯胶粘剂，具有：贮存稳定，使用方便；快速固化，强度好，触变性好，电气绝缘性能佳等特点。本品主要用于片状电阻、电容、IC芯片的贴装工艺，适用于点胶和刮胶。

一、特征

1、容许低温硬化；

2、尽管超高速涂敷，微少量涂敷仍可保持没有拉丝，塌陷的稳定形状；

3、对于各种表面粘着零件，都可获得稳定的粘着强度；

4、储存安定、性能优良；

5、具有高耐热性和优秀的电气特性；

6、也可用于印刷。

技术支持

二、硬化条件

建议硬化条件是基板便面温度达到150℃以后60秒，达到150℃100秒；

硬化温度越高、而且硬化时间越长，越可获得高黏着强度，根据依着于基板的零件大小，以及装着位置不同，实际附加于接着剂的温度会变化，因此需要找出最适合的硬化条件。

三、使用方法

放置冰箱（2-8℃）保存

请等到接着剂温度完全恢复至室温后才可使用（约4小时）；

如果在点胶管加入柱塞就可使点胶量更稳定更安定；

最适合的点胶设定温度是30~38℃；

对于电教馆的洗涤条件可使用DBE或醋酸乙酯。

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