工艺流程步骤：
1、按配方比例称取助焊膏到搅拌桶；
2、称取定量锡粉过200目筛网，筛入搅拌桶内；
3、搅拌设备调整转速为30转/分钟，抽真空搅拌30-40分钟即可（亦可用手工搅拌）；
4、锡膏静止8小时后测试粘度，即可包装；

5.配比成锡膏后，具有良好的可焊性，持续印刷性、残留物较少等优点 、得到广大同行认可

产品优势：

一：有铅助焊膏：美系、日系配方

                    1.多款配方高活性，0卤素 上锡效果好，残留

                     2.可焊性好，润湿性好。可匹配市场所有有铅锡粉

                     3.保湿性好，可连续印刷8小时以上。

                     告知配方比例，免费送样品测试

二：无铅助焊膏：美系、日系配方

                      1.有卤 无卤多款配方。 BGA QFN专用高活性配方 爬锡好

                      2. 0卤素符合欧盟标准，REACH标准 

                      3.保湿性好，连续印刷8小时。残留少，免清洗。可免费提供样品

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