锡膏助焊膏配比
工艺流程步骤:1、按配方比例称取助焊膏到搅拌桶;2、称取定量锡粉过200目筛网,筛入搅拌桶内;3、搅拌设备调整转速为30转/分钟,抽真空搅拌30-40分钟即可(亦可用手工搅拌);4、锡膏静止8小时后测试粘度,即可包装;
5.配比成锡膏后,具有良好的可焊性,持续印刷性、残留物较少等优点 、得到广大同行认可