工艺流程步骤：
1、按配方比例称取助焊膏到搅拌桶；
2、称取定量锡粉过200目筛网，筛入搅拌桶内；
3、搅拌设备调整转速为30转/分钟，抽真空搅拌30-40分钟即可（亦可用手工搅拌）；
4、锡膏静止8小时后测试粘度，即可包装；

5.配比成锡膏后，具有良好的可焊性，持续印刷性、残留物较少等优点 、得到广大同行认可

产品优势：

有铅助焊膏：多款配方高活性，低卤素 上锡效果好，残留

                     可焊性好，润湿性好。可匹配市场所有有铅锡粉

                     告知配方比例，免费送样品测试

无铅助焊膏：有卤 无卤多款配方。 BGA QFN专用高活性配方 爬锡好

                     零卤素符合欧盟标准，REACH标准 

                     残留少，免清洗。可免费提供样品

点击咨询或加微信13726479594，免费获取样品+完整规格书 工程师一对一选型指导      

 邮箱：jitian18@163.com