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产品名称:BGA芯片植球专用助焊膏
合金成份:
高级进口松香 合成树脂
产品闪点:
100℃
膏体颜色:
乳白色
存储说明:
常温存放1年
实验环境:
高温高湿环境 65℃ - 85% RH - 596 hrs | 85℃ - 85% RH - 168hrs均通过
产品功能:1.
去除金属表面氧化物 防止氧化 2.帮助焊接,改善焊接流动性 3.防止锡飞溅
应用领域:
汽车制造和维修 喇叭音响扬声器 电子烟 电脑手机维修
与其他家产品对比明显优势:弱酸性 无铅无卤 焊接时无烟无气味不粘手 不漏电 免清洗
包装:100克一瓶 10克/支 30克/支 可定制
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联系人:13726479594刘小姐
邮 箱:jitian18@163.com
网 址:www.zgjitian.com
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