高温无卤无铅锡膏特性

高温零卤素锡膏，由球形焊料和日本进口高性能活性剂、触变剂、研制而成，具有优越的焊接性和稳定的印刷性，完全符合欧盟RoHS和无卤素指令，此款锡膏产品有如下特性：
1、零卤素，绝对符合环保要求 上锡好。
2、卓越的焊接性能，上锡效果佳 BGA QFN上锡效果佳
3、保湿性好，可长时间在钢网上连续印刷8小时以上；
4、焊点光亮，松香残留物少，且为白色透明；免清洗
5、细单距产品焊接效果好。密脚IC爬锡好

高温无卤无铅锡膏——性能参数详细说明

高温无卤无铅锡膏——回流焊温度曲线图

说明：回流焊曲线由锡膏的合金熔点和元件热传导性决定，上图是YOSHIDA（吉田公司） 高温无卤无铅锡膏在实际应用中具有较好效果的建议回流焊曲线图。
 

高温无卤无铅锡膏——安全知识

回焊过程中会产生蒸汽，作业时应该注意空气通风，避免吸入体内。