SMT锡膏
有铅锡膏SD-317  Sn62.8Pb36.8Ag0.4
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产品名称:有铅锡膏SD-317 Sn62.8Pb36.8Ag0.4
产品型号:
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产品详情:


颗粒度:20-45μm
存储说明:锡膏在2-10℃环境下储存期限为6个月,使用前需常温下回温2-4小时以上方可开启,以防止受潮产生锡珠,然后搅拌均匀即可使用。
适用范围:细间距器件[QFP等]的高速印刷和手工印刷贴装;散热器焊接或对敏感元件的焊接;通孔工艺的焊接。

有铅锡膏特性


1、卓越的焊接性能,上锡效果佳;
2、保湿性好,可长时间在钢网上连续印刷;
3、焊点光亮,松香残留物少;
4、细单距产品焊接效果好
5、能有效防止锡珠、立碑等不良问题产生。
6、纠正能力强。

 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 有铅锡膏——性能参数详细说明

Sn62.8Pb36.8Ag0.4 有铅锡膏温度曲线图

Sn62.8Pb36.8Ag0.4 有铅锡膏——回流焊温度曲线图

说明:回流焊曲线由锡膏的合金熔点和元件热传导性决定,上图是YOSHIDA(吉田公司)Sn62.8Pb36.8Ag0.4 有铅锡膏在实际应用中具有较好效果的建议回流焊曲线图。
 

Sn62.8Pb36.8Ag0.4 有铅锡膏——安全知识

回焊过程中会产生蒸汽,作业时应该注意空气通风,避免吸入体内。

 联系吉田

联系人:13726479594刘小姐(微信同号)
邮 箱:jitian18@163.com
网 址:www.zgjitian.com
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