SMT锡膏
有铅锡膏SD-316 SD-315 Sn55Pb45
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产品名称:有铅锡膏SD-316 SD-315 Sn55Pb45
产品型号:
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产品详情:
合金成份:Sn55Pb45
产品熔点:202℃
颗粒度:20-45μm
存储说明:Sn55Pb45 有铅锡膏在2-10℃环境下储存期限为6个月,使用前需常温下回温2-4小时以上方可开启,以防止受潮产生锡珠,然后搅拌均匀即可使用。
适用范围:细间距器件[QFP等]的高速印刷和手工印刷贴装;散热器焊接或对敏感元件的焊接;通孔工艺的焊接。

 有铅锡膏特性

Sn55Pb45 有铅锡膏,由球形焊料和日本进口高性能活性剂、触变剂、研制而成,具有优越的焊接性和稳定的印刷性,此款锡膏产品有如下特性:
1、卓越的焊接性能,上锡效果佳;
2、保湿性好,可长时间在钢网上连续印刷;
3、焊点光亮,松香残留物少;
4、细单距产品焊接效果好
5、能有效防止锡珠、立碑等不良问题产生。
 Sn55Pb45 有铅锡膏详细参数Sn55Pb45 有铅锡膏温度曲线图

Sn55Pb45 有铅锡膏——回流焊温度曲线图


 



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