产品熔点：138℃
颗粒度：20-45μm
存储说明：低温无卤锡膏在2-10℃环境下储存期限为6个月，使用前需常温下回温2-4小时以上方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀即可使用。
适用范围：散热器、高频头、遥控板、插件工艺等和不能承受高温的产品。
Sn42Bi58 低温无卤锡膏特性低温零卤素锡膏，由球形焊料和日本进口高性能活性剂、触变剂、研制而成，具有优越的焊接性和稳定的印刷性，完全符合欧盟RoHS和无卤素指令，此款锡膏产品有如下特性：
1、零卤素，绝对符合环保要求；
2、可焊性好，焊点光亮；
3、保湿性好，可长时间在钢网上连续印刷；
4、松香残留物少，且为白色透明；
Sn42Bi58 低温无卤锡膏——回流焊温度曲线图
说明：回流焊曲线由锡膏的合金熔点和元件热传导性决定，上图是YOSHIDA（吉田公司）低温无卤锡膏在实际应用中具有较好效果的建议回流焊曲线图。 安全知识回焊过程中会产生蒸汽，作业时应该注意空气通风，避免吸入体内。
联系吉田 地 址：广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区科技十路5号国际金融创新园C区15B栋
联系人：13726479594刘小姐
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