针筒锡膏应用案例

助焊膏成分介绍

编辑：浏览：598 时间：2024-03-25

1、成分:

助焊膏主要成分：松香合成松香溶剂触变剂活性剂

添加剂进口松香等

工作温度：100-400℃

粘度：42pa.s (也可根据客户要求调整粘度）

PH值：6.5

酸性：弱酸性中性无腐蚀

状态：膏状

气味：无色无味

助焊膏种类：乳白色淡黄色有卤无卤零卤素

使用范围：手机焊接手机维修电脑保险丝焊接手机数据线

音圈喇叭扬声器焊接线材焊接芯片植球

助焊膏功能：去除金属表面氧化物，帮助焊接。高端助焊膏多用于电子手机电脑产品。PG HW代工厂要求的无铅无卤助焊膏皆是高端产品


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