助焊膏和焊锡膏的区别

1、原料不同:

助焊膏：助焊膏的主要成分是松香，还有表面活性剂等溶剂。吉田助焊膏大部分是弱酸性或中性。

焊锡膏：焊锡膏的主要成分是金属原料，再加以助焊膏 溶剂等原料做成锡膏。焊锡膏一般指有铅锡膏  无铅低温锡膏  中温锡膏  高温锡膏等 是直接起焊接作用的。

 

3.功能和用途不同：

焊锡膏：直接起焊接作用。多用于SMT行业，led行业

助焊膏：去除金属表面氧化物，帮助焊接。高端助焊膏多用于电子手机电脑产品。PG HW代工厂要求的无铅无卤助焊膏皆是高端产品