有铅锡膏产品介绍
  • Sn55Pb45 有铅锡膏
  • Sn63Pb37 有铅锡膏
  • Sn50Pb50 有铅锡膏
  • Sn62.9Pb36.9Ag0.2 有铅锡膏
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吉田有铅锡膏参数
有铅锡膏Sn50Pb50、Sn55Pb45、Sn63Pb37、Sn62.9Pb36.9Ag0.2的详细参数
锡膏分类 有铅锡膏
合金成份 Sn63Pb37 Sn62.9Pb36.9Ag0.2 Sn55Pb45 Sn50Pb50
熔点 183℃ 183℃ 202℃ 216℃
颗粒度 20-38μm/20-45μm 20-45μm
粘度 180-250Pa.s ± 10%
卤素含量 <0.02wt%
绝缘阻抗 >1×1012Ω
助焊膏含量 9.5 ± 10wt%
环保性 完美符合ROHS标准。
残留物 焊后残留物极少,免清洗。
储存条件 2-10℃为6个月,不低于0度。
回温时间 开启前需解冻2-4小时以上。
包装方式 按客户要求可瓶装和针筒装。
适用范围 所有用锡膏焊接的耐高温产品。
有铅锡膏其它说明
Sn63Pb37 有铅锡膏:主要成分是4号63/37锡铅细粉与活性助焊膏等经真空搅拌精制而成,适用于细间距高速印刷,能在空气炉中回流焊接,也能在氮气中回流,回流之后无需清洗。能确保长期的稳定性。 特性:宽阔的回流工艺窗口,完美的回流焊效果。具有优良的爬锡效果,焊后焊点光亮等优点。可高速印刷,印刷速度可达150mm/sec。精密印刷,印刷间隙可小至0.25mm。非脆性透明残留,可在线探针检测。可在20-32℃室温环境下印刷。
Sn62.9Pb36.9Ag0.2有铅锡膏:由RMA级助焊剂与低氧化度的焊料粉末组成。体系中采用高性能触变剂,具有优越的溶解性和印刷持续性,适用于细间距器件[QFP等]的高速印刷和手工印刷贴装。
Sn55Pb45有铅锡膏:具有良好的印刷性,稳定性和粘附性、 适合较宽的制程条件和快速印刷、 印刷或遇热时不会有塌陷、高信赖与强焊锡性,吃锡饱满,焊点光亮、不会产生锡珠和立碑现象、焊后残留物极少,免清洗,必要清洗时也易溶于有机溶剂除去。

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为了使锡膏的储存、解冻、使用得到合理有效的管制,保证锡膏的焊接质量特拟定以下条款。 锡膏存放注意事……[详细]

如何辨别锡膏品质?

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官方微博
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媒体报道展示
  • 吉田无铅锡膏-媒体报道
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