包装重量：200g / 360g

一、特征

1、容许低温硬化；

2、尽管超高速涂敷，微少量涂敷仍可保持没有拉丝，塌陷的稳定形状；

3、对于各种表面粘着零件，都可获得稳定的粘着强度；

4、储存安定、性能优良；

5、具有高耐热性和优秀的电气特性；

6、也可用于印刷。

本产品SMT专用的单组份热固化环氧酯胶粘剂

具有：贮存稳定，使用方便；快速固化，强度好，触变性好，电气绝缘性能佳等特点。

本品主要用于片状电阻、电容、IC芯片的贴装工艺，适用于点胶和刮胶

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