Sn10Pb88Ag2/ SnPbAg2.5半导体锡膏

针管锡膏

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产品名称：SnPbAg2.5 ES-600T 半导体专用

产品型号：

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产品详情：

合金成份：Sn10Pb88Ag2 SnPbAg2.5
产品熔点：280℃
颗粒度：10-15μm/20-38μm
存储说明：在2-10℃环境下储存期限为6个月，使用前需常温下回温2-4小时以上方可开启，以防止受潮产生锡珠。
适用范围：适用于功率半导体封装焊接的髙铅锡膏，可满足客户点胶和印刷工艺制程。可应用于功率管、二极管、三极管、整流桥、小型集成电路等产品封装焊接

联系人：13726479594刘小姐（微信同号）
邮　箱：jitian18@163.com
网　址：www.zgjitian.com


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