合金成份：Sn64Bi35Ag1/Sn64.7Bi35Ag0.3
产品熔点：172℃
颗粒度：20-45μm
存储说明：中温无卤锡膏在2-10℃环境下储存期限为6个月，使用前需常温下回温2-4小时以上方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀即可使用。
适用范围：高频调谐器系列产品的贴装和插件工艺的贴装，PCB板、电子元器件等承受不了高温的产品。
中温无卤锡膏SnBiAg特性中温零卤素锡膏，由球形焊料和日本进口高性能活性剂、触变剂、研制而成，具有优越的焊接性和稳定的印刷性，完全符合欧盟RoHS和无卤素指令，此款锡膏产品有如下特性：1、零卤素，绝对符合环保要求；
2、可焊性好，焊点光亮；
3、保湿性好，可长时间在钢网上连续印刷；
4、松香残留物少，且为白色透明；
中温无卤锡膏Sn64Bi35Ag1/Sn64.7Bi35Ag0.3——回流焊温度曲线图
说明：回流焊曲线由锡膏的合金熔点和元件热传导性决定，上图是YOSHIDA（吉田公司）中温无卤锡膏在实际应用中具有较好效果的建议回流焊曲线图。
SD-588A、 SD-585A 高温无卤无铅锡膏——安全知识回焊过程中会产生蒸汽，作业时应该注意空气通风，避免吸入体内
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