HotBar的第二段温度设定解析

　　此区段大概可以比对成Reflow的「回焊区」，也就液态以上时间。达到此区段（峰值）後的时间一般不建议太长，一则是因为待焊接的零部件可能无法长期承受这样的高温，二来，液态下的锡膏会像水一样到处流动，稍有不慎就可能溢出原来的焊垫造成短路。

 

　　一般的峰值温度应该比锡膏的正常熔点温度要高出约25——30°C左右，才能顺利的完成焊接作业。如果低於此温度，则有可能会造成冷焊与润湿不良的缺点。

 

　　如果是SAC的锡膏，这个温度大约在250±5°C的左右，维持的时间大概只要1——3秒即可。