吉田针筒锡膏针转印良好的操作性：
针头直径：0.5mm针头类型：矩阵内凹型点胶频率：80次/分钟
吉田针筒锡膏良好的焊接效果：
峰值温度：350℃回流时间(>300℃)：30sec试验设备：X-Ray测试仪试验结果：焊点空洞少MAX VOID：<3%试验结论：
吉田RoHS豁免高铅高温针筒锡膏常用于功率管、可控硅、整流桥堆等半导体器件焊接。
